Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)
標(biāo)簽： Protel pcb 99 元件
上傳時間： 2013-12-29
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常用元件封裝庫(pcb)..................
標(biāo)簽： pcb 元件 封裝
上傳時間： 2013-12-23
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// 移頻選頻原理 //Fvco=[(P*B)+A]*Frefin/R //P=32 //loop filter 100k----prescribe //R=12.8M/100K=128---Parameter1 //Fvco=頻點*2+170280 -1400 //B=Fvco/32-----------Parameter2 //A=Fvco-32*B
標(biāo)簽： 100 prescribe Frefin filter
上傳時間： 2013-12-26
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歐幾里德算法：輾轉(zhuǎn)求余 原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b) 當(dāng)b為0時,兩數(shù)的最大公約數(shù)即為a getchar()會接受前一個scanf的回車符
標(biāo)簽： gcd getchar scanf mod
上傳時間： 2014-01-10
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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STM32H743VIT6 OpenMV4 攝像頭模塊ALTIUM設(shè)計原理圖+PC+封裝庫，攝像頭封裝文件，4層板設(shè)計，雙面布局布線，大小為35x45mm，包括完整的原理圖和PCB文件，可用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可作為你產(chǎn)品設(shè)計的參考。
標(biāo)簽： stm32 攝像頭模塊
上傳時間： 2022-01-27
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DXP常用PCB封裝庫，適合Altium Designer，下載可以直接使用
標(biāo)簽： dxp pcb 封裝庫 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
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LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用
標(biāo)簽： LM2596 封裝 Altium Designer
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Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計實例
標(biāo)簽： Designer Altium PCB 原理圖
上傳時間： 2013-10-30
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